分類列表
產(chǎn)品特性
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIP封裝
工作溫度范圍：-40℃到+ 85℃
最多可連接64個(gè)節(jié)點(diǎn)
單一輸入電源供電
電磁輻射EMI極低
應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)通信、煤礦行業(yè)、電力監(jiān)控、樓宇自動化
產(chǎn)品說明
TD301D485H / TD501D485H，主要功能將是邏輯電平轉(zhuǎn)換為RS-485協(xié)議的差分電平，實(shí)現(xiàn)信號隔離;是一款采用IC集成化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了電源隔離，信號隔離，RS-485通信和總線保護(hù)于一體的RS-485協(xié)議收發(fā)模塊。產(chǎn)品自帶定壓隔離電源，可實(shí)現(xiàn)2500VDC 電氣隔離。產(chǎn)品可方便地嵌入用戶設(shè)備，使設(shè)備輕松實(shí)現(xiàn)RS-485協(xié)議網(wǎng)絡(luò)的連接功能。
選型表
產(chǎn)品型號 | 電源電壓范圍 (VDC) | 靜態(tài)電流 （mA,Typ） | 工作電流 （mA） | 傳輸波特率 (kbps) | 節(jié)點(diǎn)數(shù) （pcs） |
TD301D485H | 3.3 （3.15~3.45） | 33 | 120 | 115.2 | 64 |
TD501D485H | 5 (4.75~5.25) | 28 | 100 | 115.2 | 64 |
極限參數(shù)
項(xiàng)目 | 條件 | 小值 | 標(biāo)稱值 | 大值 | 單位 |
輸入電壓范圍 | TD301D485H | -0.7 | 3.3 | 5 | V dc |
TD501D485H | -0.7 | 5 | 7 | ||
引腳耐焊接溫度 | 手工焊接@3~5秒 | -- | 370 | -- | ℃ |
波峰焊焊接@5~10秒 | -- | 265 | -- | ||
熱拔插 | -- | 不支持 | |||
注：該系列模塊沒有輸入防反接功能，嚴(yán)禁輸入正負(fù)接反，否則會造成模塊不可逆轉(zhuǎn)的損壞。
輸入特性
項(xiàng)目 | 符號 | 條件 | 小值 | 標(biāo)稱值 | 大值 | 單位 | |
輸入電壓 | VCC | TD301D485H | 3.15 | 3.3 | 3.45 | VDC | |
TD501D485H | 4.75 | 5 | 5.25 | ||||
TXD邏輯電平 | 高電平 | VIH | 0.7VCC | -- | VCC+0.5 | ||
低電平 | VIL | 0 | -- | 0.3VCC | |||
RXD邏輯電平 | 高電平 | VOH | IRXD=4mA | VCC-0.4 | VCC-0.2 | -- | |
低電平 | VOL | IRXD=4mA | -- | 0.2 | 0.4 | ||
CON控制電平 | 高電平 | VCON_H | TD301D485H | 2.3 | -- | VCC+0.5 | |
TD501D485H | 3.8 | -- | VCC+0.5 | ||||
低電平 | VCON_L | 0 | -- | 0.3VCC | |||
TXD驅(qū)動電流 | ITXD | 2 | mA | ||||
CON驅(qū)動電流 | ICON | 5 | |||||
RXD輸出電流 | IRXD | 10 | |||||
TXD上拉電阻 | RTXD | 10 | kΩ | ||||
串行接口 | TD301D485H | 3.3V 標(biāo)準(zhǔn)UART接口 | |||||
TD501D485H | 5V 標(biāo)準(zhǔn)UART接口 | ||||||
輸出特性
項(xiàng)目 | 符號 | 條件 | 小值 | 標(biāo)稱值 | 大值 | 單位 |
隔離輸出電源電壓 | VO | 標(biāo)稱輸入電壓 | 4.95 | 5.15 | 5.35 | VDC |
隔離輸出電源電流 | IO | -- | -- | 100 | mA | |
差分輸出電壓（A-B） | VOD | 標(biāo)稱輸入電壓，差分負(fù)載為54Ω | 1.5 | -- | VO | VDC |
差分輸出電流（A-B） | IOD | 28 | -- | -- | mA | |
總線接口保護(hù) | ESD靜電保護(hù) | |||||
傳輸特性
項(xiàng)目 | 符號 | 條件 | 小值 | 標(biāo)稱值 | 大值 | 單位 |
內(nèi)置上下拉電阻 | -- | 22 | -- | kΩ | ||
收發(fā)器輸入阻抗 | -7V≤VCM≤+12V | 96 | -- | -- | ||
數(shù)據(jù)發(fā)送延時(shí) | -- | 400 | -- | ns | ||
數(shù)據(jù)接收延時(shí) | -- | 150 | -- | |||
收發(fā)狀態(tài)延時(shí) | TRTT, TTTR | -- | -- | 25 | -- | μs |
真值表特性
項(xiàng)目 | 輸入 | 輸出 | ||
發(fā)送功能 | CON | TXD | A | B |
0 | 1 | 1 | 0 | |
0 | 0 | 0 | 1 | |
接收功能 | CON | VA-VB | RXD | |
1 | ≥-10mV | 1 | ||
1 | ≤-200mV | 0 | ||
1 | -200mV＜VA-VB＜-10mV | 不確定狀態(tài) | ||
通用特性
條件 | 小值 | 標(biāo)稱值 | 大值 | 單位 | |
電氣隔離 | 兩端隔離（輸入、輸出相互隔離） | ||||
隔離電壓 | 測試時(shí)間1分鐘，漏電流<5mA，濕度<95% | -- | 2.5K | -- | VDC |
工作溫度范圍 | 輸出為滿載 | -40 | -- | +85 | ℃ |
存儲溫度 | -- | -55 | -- | +105 | ℃ |
存儲濕度 | 無凝結(jié) | -- | -- | 95 | % |
工作時(shí)外殼溫升 | -- | 20 | -- | ℃ | |
使用環(huán)境 | 周圍環(huán)境存在灰塵、強(qiáng)烈振動、沖擊以及對產(chǎn)品元器件有腐蝕的氣體可能會對產(chǎn)品造成損壞 | ||||
物理特性
項(xiàng)目 | 條件 |
外殼材料 | 黑色阻燃耐熱塑料（UL94-V0） |
封裝尺寸 | 19.50*16.50*7.10mm |
重量 | 4.0g（標(biāo)稱） |
冷卻方式 | 自然空冷 |
EMC特性
分類 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) | 等級 |
EMS | 靜電放電抗擾度 | IEC/EN 61000-4-2 Contact ±4KV/Air ±8KV（裸機(jī)） | Perf.Criteria B |
IEC/EN 61000-4-2 Contact ±8KV/Air ±15KV（推薦電路見圖2/ 圖3） | Perf.Criteria B | ||
脈沖群抗擾度 | IEC/EN 61000-4-4 ±2KV | Perf.Criteria B | |
雷擊浪涌抗擾度 | IEC/EN 61000-4-5 共模 ±2KV（裸機(jī)） | Perf.Criteria B | |
IEC/EN 61000-4-5 差模 ±2KV，共模 ±4KV（推薦電路見圖2/ 圖3） | Perf.Criteria B | ||
傳導(dǎo)騷擾抗擾度 | IEC/EN61000-4-6 3Vr.m.s | Perf.Criteria A |
產(chǎn)品特性曲線
 |
|
圖 1. TDx01D485H模塊數(shù)據(jù)發(fā)送時(shí)序圖 | 圖 2. TDx01D485H模塊數(shù)據(jù)接收時(shí)序圖 |
尺寸/建議印刷版圖
電路設(shè)計(jì)
|
| |
圖 3.MCU 5V供電應(yīng)用電路 | 圖 4.MCU 3.3V供電應(yīng)用電路 | |
圖3 所示為5V MCU 系統(tǒng) UART 接口與 TD501D485H 隔離收發(fā)器模塊的連接圖，模塊必須采用 5V 電源供電，模塊的TXD、 RXD和CON腳接口匹配電平為5V，不支持3.3V系統(tǒng)電平。圖4所示為3.3V MCU系統(tǒng)UART接口與TD301D485H隔離收發(fā)器模塊的連接圖，模塊必須采用3.3V電源供電，模塊的TXD、RXD和CON腳接口匹配電平為3.3V，不支持5V系統(tǒng)電平。 | ||
EMC典型推薦電路
由于模塊內(nèi)部 A/B 線自帶上下拉電阻和ESD 保護(hù)器件，因此一般應(yīng)用于環(huán)境良好的場合時(shí)無需再加ESD保護(hù)器件，如8.1典型應(yīng)用中所示的典型連接電路圖。但如果應(yīng)用環(huán)境比較惡劣（如高壓電力、雷擊等環(huán)境），那么建議用戶一定要在模塊A/B線端外加 TVS 管、共模電感、防雷管、屏蔽雙絞線或同一網(wǎng)絡(luò)單點(diǎn)接大地等保護(hù)措施。
|
圖 5. EMC推薦電路 |
若需要滿足特定的浪涌等級要求，建議使用圖5所示的推薦保護(hù)電路，表1給出了一組推薦的器件參數(shù)，推薦電路圖和參數(shù)值只做參考，請根據(jù)實(shí)際情況來確定適當(dāng)?shù)膮?shù)值。
表1. EMC推薦參數(shù)
|
產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)
1 MCU IO口電平匹配
TD501D485H的TXD、RXD和CON腳接口匹配電平為5V，不支持3.3V系統(tǒng)電平；TD301D485H的TXD、RXD和CON腳接口匹配電平為3.3V，不支持5V系統(tǒng)電平。
2 模塊RS485 .A-B總線電平閾值說明
從真值表特性可知，該系列嵌入式隔離RS-485收發(fā)器模塊當(dāng)A/B線差分電壓大于等于-10mV 時(shí)，模塊接收電平為高；當(dāng) A/B 線差分電壓小于等于-200mV時(shí)，模塊接收電平為低；當(dāng)A/B 線差分電壓大于-200mV且小于-10mV時(shí)，模塊接收電平為不確定狀態(tài)，設(shè)計(jì)時(shí)要確保模塊接收不處于該狀態(tài)。所以用戶在設(shè)計(jì)或應(yīng)用RS-485網(wǎng)絡(luò)時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況來決定是否加120Ω終端電阻。使用原則：不管RS-485網(wǎng)絡(luò)處于靜態(tài)或動態(tài)情況，都必須保證A/B線差分電壓不在-200mV與-10mV之間，否則會出現(xiàn)通訊錯(cuò)誤的現(xiàn)象。
3 模塊RS485收發(fā)數(shù)據(jù)控制引腳CON電平說明
從真值表特性可知，該系列嵌入式隔離RS-485收發(fā)器模塊都是在CON腳為低電平時(shí)發(fā)送數(shù)據(jù)，CON腳為高電平時(shí)接收數(shù)據(jù)，與普通RS-485收發(fā)器芯片收發(fā)控制電平相反。因此，如果客戶想改為與普通RS-485收發(fā)器芯片的收發(fā)控制電平相同，那么推薦用戶在MCU與模塊CON腳之間加一個(gè)反向電路。
4 模塊引腳說明
模塊6、未引出，未使用引腳7、10 時(shí)，請懸空此引腳；
用戶使時(shí)一定要避免VO腳與RGNDRGND腳短路，否則會損壞模塊，另外VO腳只用于上拉電阻路，不要用于其它電路供。
5 屏蔽線的使用
數(shù)據(jù)傳輸線請選用帶屏蔽的雙絞線，同一網(wǎng)絡(luò)的屏蔽層請單點(diǎn)接大地；若要求RS-485網(wǎng)絡(luò)具有更好的抗干擾能力，可使用雙層屏蔽雙絞線，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的RGND連接至內(nèi)屏蔽層，外屏蔽層再單點(diǎn)連接至大地。
立即咨詢
